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    行業新聞

    首爾半導體發布Wicop LED新產品,進入“無封裝時代”

    來源:中圖科技   發布時間:2015-10-12   點擊:847 次

    【高工LED綜合報道】

     

     首爾半導體發表批量生產真正無需封裝(PKG)的新概念LED: Wicop LED

    &、開發并批量生產出Wicop LED,克服了CSP由硅半導體而帶來的不完善性。

    &、無需支架、金線等傳統封裝工藝中必須的主要部件材料及固晶、焊金線等封裝主要裝備。

    &、隨著Wicop的商用化,在封裝工程上已經大量投資的LED企業的負擔將逐漸增加。

    &、已經獲得了與Wicop相關的國際專利組合并關注著模仿產品的動向。



    首爾半導體代表理事李貞勛展示新產品

      9月15日,國際LED專業企業首爾半導體(代表理事:李貞勛)在中國上海浦東萬豪酒店發表了完全不再需要LED封裝(Package)生產的固晶(Die Bonding),焊金線(Wire Bonding)等工程,也不再需要作為LED封裝主要構成部件的支架(Lead frame)、金線(Gold wire)等材料的新概念Wicop LED的新產品。

      用于照明的Wicop2新產品(長度、寬度為 1.5mm的Z8Y15

      Wicop(Wafer Level Integrated Chip On PCB) 是突破了目前常說的芯片尺寸封裝技術( CSP: Chip Scale Package)的限制, 真正實現無封裝LED的新概念LED產品,由首爾半導體于2012年在全球首次成功地開發并進行批量生產。由于將芯片直接同PCB相連接, 無需傳統LED封裝工藝需要的固晶(Die Bonding),焊金線(Wire Bonding)等工程,又因沒有中間基板,使芯片尺寸與封裝尺寸100%相同。是超小型、高效率的產品,顯示出極高的光密度和熱傳導率。

      當前市場上主要使用的傳統LED需要使用將 LED芯片(Chip)固定在專用支架上的固晶(Die Bonding),焊金線(Wire Bonding)等工程裝備,也需要采購支架、金線、粘合劑等材料。通過這種傳統封裝工藝制造的LED封裝產品的大小要比芯片要大的多,在產品的小型化上有一定局限。

      同時,源于硅半導體技術的芯片尺寸封裝技術CSP(Chip Scale Package)是將半導體部件(組件)的面積縮小到芯片(Chip)尺寸大小的技術,一般如果包裝的大小不超過芯片大小的1.2倍,就被區分為CSP。這個技術被LED業界所應用,在2012年由P公司等發表了適用此技術的產品。但是,應用此技術的產品由于為了將芯片固定在PCB上,仍使用固晶機和陶瓷/硅材質的中間基板,無法被視為完美意義上的無封裝LED。

      【對比LED生產工程-一般的LED、CSP、WICOP】
     


    <一般的LED封裝>

      首爾半導體將芯片直接固定在PCB上,使封裝(PKG)和芯片的大小相同,在全球首次推出了不使用其他主材料的完美概念的Wicop產品,批量生產并向客戶公司供應相關產品,確立了LED行業龍頭企業的地位。并且,獲得了Wicop相關國際專利,成功地構建了技術屏蔽。

      從2013年開始向主要客戶供應Wicop,用于LCD背光源(BLU:Back Light Unit)和手機閃光燈(Flash),也用在汽車前大燈上。通過這次將推出適用Wicop技術的照明燈LED組件Wicop2,首爾半導體獲得了可以適用于整個LED產業領域的Wicop產品組件。首爾半導體現在正準備以新概念LED Wicop,攻奪大約20兆($20B)的照明、汽車及IT部件的LED光源市場。

      首爾半導體中央研究所南啟范所長說“歸功于創新的超小型、高效率LED技術Wicop的開發,在半導體封裝工程中必要的封裝裝備的使用價值顯著減少,不再需要在LED組合中使用超過20年的一切其他配件,將給今后LED產業帶來巨大的變化。”,并強調“首爾半導體已經構建了數百個以上與Wicop相關的全球專利組件,并關注著模仿相關技術產品的動向。”

      *首爾半導體簡介

        首爾半導體是一家專業LED制造商,全球LED行業排名第五。擁有超過10,000項專利(包括子公司獲得的專利以及全球交叉許可專利)、世界級LED技術和生產能力以及自主創新技術, 例如“Acrich”、獲得專利的高壓LED“Acrich MJT-多結芯片技術”等。生產的LED廣泛應用于汽車、通用照明、電器、指示牌以及背光照明市場。

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